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      2021 IAS展
      機器視覺

      半導體智造寶典|第二篇:晶圓和IC封裝識別

        2021年04月28日  

        半導體IDM和代工廠長期以來一直使用芯片ID來跟蹤缺陷測量并為晶圓制造提供反饋機制。他們使用芯片ID將晶圓分類測試數據前饋至組裝步驟和封裝級測試,并且交付給客戶后也方便進一步跟蹤。

        半導體智造寶典第二期,我們將為大家介紹機器視覺檢測及深度學習系統如何幫助晶圓和IC封裝識別,全面實現晶片到封裝的可追溯性!

      晶圓和IC封裝識別篇

        ——在最終裝配和設備測試中,對晶圓ID標記進行解碼并追蹤引線架和IC封裝

        在整個半導體制造過程中,常用激光標記的字母數字字符和DataMatrix代碼跟蹤晶圓、管芯、引線框架和集成電路(IC)封裝。但在生產過程中商標的外觀可能會退化,從而變得難以解碼。

      *左圖為In-Sight 1740,右圖為DataMan 70

        康耐視In-Sight 1740系列晶圓讀卡器采用專為晶圓識別開發的先進算法,可在前端和后端工藝中提供光學字符識別(OCR)和二維碼功能。這些晶圓讀碼器使用集成和可調照明與圖像處理技術,為多種標記方法提供最佳成像系統,包括字母數字和SEMI-T7 DataMatrix編碼。In-Sight 1740能夠自動適應由各種工藝步驟引起的標記外觀變化,從而減少無法讀取的情況,最大限度地減少機器輔助的需求及延長機器正常運行時間。

      *SEMI T7

        隨著生產過程繼續推進,康耐視DataMan固定式讀碼器在最終裝配和設備測試期間跟蹤引線框以及IC封裝。In-Sight 1740和DataMan讀碼器能共同確??焖贉蚀_地讀取代碼,從而實現全面的晶片到封裝可追溯性。

      標簽:康耐視我要反饋
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